Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique : Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l'Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les Interconne
Éditeur: Editions Universitaires Européennes
2010316 pagesISBN 9786131502620
Format: PocheLangue : Français
Pour réduire la taille des dispositifs et les temps de commutation en microélectronique, les lignes d'interconnexions doivent être isolées par du SiOCH poreux...
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