Etude aux interfaces des couches minces Cu/Au/Si et Pd/Au/Si : Elaboration et Techniques de caractérisations des couches minces des systèmes ternaires Cu/Au/Si et
Éditeur: Presses Académiques Francophones
2015128 pagesISBN 9783838147727
Format: PocheLangue : Français
Des échantillons de Cu/Au,Au/Cu et Pd/Au sur Si(100),Si(111) ont été élaborés par évaporation thermique ensuite recuit sous vide entre 100-650°C/30min. La caractérisation de ces échantillons a été effectuée par la rétrodiffusion de Rutherford RBS,la diffraction des rayons X,la microscopie életronique à balayage avec l'énergie dispersive à rayons X qui lui est associée...
Ce livre est proposé par (0) membre(s)
Ce livre est mis en favori par (0) membre(s)