Etude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique : Application au procédé de nettoyage post-CMP en microélectronique

Etude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique : Application au procédé de nettoyage post-CMP en microélectronique

Etude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique : Application au procédé de nettoyage post-CMP en microélectronique
2011260 pagesISBN 9786131597060
Format: BrochéLangue : Français

Si rien ne se perd, rien ne se crée, la matière, en tout cas, ne cesse de se transformer : elle change de forme, de couleur, d'état et de nature en se combinant, en se dissociant et en interagissant...

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