Auto-assemblage et auto-alignement de puces sur substrat

Auto-assemblage et auto-alignement de puces sur substrat

Auto-assemblage et auto-alignement de puces sur substrat
2010184 pagesISBN 9786131546426
Format: BrochéLangue : Français

L''auto assemblage permet par une approche audacieuse de compléter les méthodes actuelles d''intégration 3D telles que le pick and place. L''auto assemblage dans l''air permet d''auto positionner une puce se retrouvant proche de la zone d''assemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matière...

Ce livre est proposé par (0) membre(s)
Ce livre est mis en favori par (0) membre(s)